根據SEMI (國際半導體產業協會) 的最新Book-to-Bill訂單出貨報告， 2009年四月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為2.53億美元，B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.65。
該報告指出，北美半導體設備廠商四月份的三個月平均全球訂單預估金額為2.53億美元，較三月的2.456億美元回升3 %，但比2008年同期的10.9億美元衰退77%。而在出貨表現部分，四月份的三個月平均出貨金額為3.899億美元，較三月的4.383億美元減少11 %，比去年同期的13.4億美元減少71 %。
SEMI全球總裁暨執行長Stanley Myers表示 : 「全球晶片製造廠的資本投資仍然相當保守，而北美半導體設備製造商公佈的訂單狀況也還在低水準。」此外，根據SEMI和SIA/WSTS的資料都顯示三月份的半導體元件出貨量較2月回升2%，Leadframe出貨量也成長14%，初步認為景氣已經見底，有反轉的跡象。
SEMI 所公佈的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
出貨量 (三月平均) | 訂單量 (三月平均) | B/B Ratio | |
2008年十一月 | 806.8 | 783.8 | 0.97 |
2008 年十二月 | 672.4 | 579.1 | 0.86 |
2009年一月 | 584.2 | 277.2 | 0.47 |
20089年二月 | 525.5 | 258.4 | 0.49 |
2009年三月 (最終) | 438.3 | 245.6 | 0.56 |
2009年 四月 (初估) | 389.9 | 253.0 | 0.65 |
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